
Aetina lanserar NVIDIA IGX Orin-baserat system för nästa generations AI Edge inom industri och medtech.
Aetinas AIE-MIX640 är byggd på NVIDIA IGX Orin, en industriell edge AI-plattform som kombinerar företagsklassad hårdvara, mjukvara och support. IGX är specialdesignad för industriella och medicinska miljöer och ger organisationer den prestanda, hållbarhet, säkerhet och funktionssäkerhet som krävs för AI vid edge. Utrustad med NVIDIA-Certified Systems-hårdvara innehåller AIE-MIX640 ett kraftfullt AI-datorsystem för energieffektiva autonoma maskiner med 248 biljoner operationer per sekund (TOPS) i AI-prestanda, vilket kan utökas till 1 705 TOPS med en valfri NVIDIA RTX™ 6000 Ada Generation GPU-konfiguration. Med ett NVIDIA ConnectX®-7 NIC erbjuder AIE-MIX640 blixtsnabb nätverksprestanda på 200 Gb/s, vilket gör den idealisk för datakrävande applikationer som behöver högpresterande nätverk, ultralåg latens och avancerad säkerhet. Dessutom utmärker sig AIE-MIX640 genom sin unika skruvlösa chassidesign med ett dammskyddande nätöverdrag som maximerar prestanda och långsiktig tillförlitlighet samtidigt som den underlättar underhåll. För att ytterligare säkerställa en lång produktlivscykel erbjuder Aetina 10 års hård- och mjukvarusupport med systemet.

Akvakulturlösningar från ETM4U
Etm4u Group levererar innovativa lösningar och tjänster för akvakulturnäringen och erbjuder ett brett utbud av marina kapslingssystem – från standardutföranden till avancerade, kundanpassade lösningar för havsbaserade installationer. Stödjer en hållbar akvakulturnäring Vi arbetar nära våra kunder för att förstå deras utmaningar och möjligheter och hjälper dem att uppnå högre effektivitet, bättre kostnadseffektivitet och ökad hållbarhet. ETM4U är stolta över att bidra till den globala akvakulturnäringen, som spelar en avgörande roll i att tillhandahålla hälsosam sjömat världen över. Skräddarsydda kapslingar för marina applikationer Vår expertis ligger i att utveckla kapslingar i plast och metall som är särskilt anpassade för akvakulturens behov. Vi erbjuder: Kundanpassad bearbetning och tryck Val av material och färg Robusta lösningar för informations- och kommunikationsprocesser Varför välja ETM4U? På ETM4U är vårt uppdrag att leverera tillförlitliga, skalbara och kundanpassade kapslingar som uppfyller kraven i ditt projekt. Oavsett om du behöver standardlösningar eller helt kundanpassade alternativ är våra kapslingar byggda för att prestera i krävande marina miljöer. Utforska vårt kapslingssortiment redan idag och hitta den perfekta lösningen för ditt akvakulturprojekt!

All Electric Society Park
In our All Electric Society Park, we will introduce you to interactive stations that showcase the many ways renewable energy can be generated, converted, stored, distributed, and used. To do this, we use both self-generated green electricity and heat energy from heat pumps and conversion processes.
Allt för många män dör - Inför screening nu!

aReady.COM conga-SMX95 optimerar time-to-market och utökar användningspotentialen
congatec – den ledande leverantören av inbäddad och edge computing-teknik – utökar sin portfölj av applikationsklara aReady.-programvarubyggstenar till att även omfatta Arm-baserade Computer-on-Modules. Den första produkten i denna expansion är den framgångsrika SMARC-modulen conga-SMX95, baserad på NXP® Semiconductors i.MX 95-applikationsprocessorer. Med applikationsklara hårdvaru- och mjukvarubyggstenar – inklusive operativsystem, systemkonsolidering och IoT-anslutning – gör nya aReady.COM det möjligt för OEM-företag att snabbare lansera värdeskapande applikationer på marknaden. Genom att även hantera den höga variationen i Arm-designer minskar congatec avsevärt komplexiteten i mjukvaruutvecklingen för OEM-företag. Detta kommer att förenkla övergången till Arm-teknik för många utvecklare som tidigare undvek att använda Arm-processorer. ”Jämfört med x86 kräver Arm-designer ofta större initial integrationsinsats, men erbjuder högre effektivitet”, förklarar Martin Danzer, Director Product Management på congatec. ”Med aReady.COM för Arm, baserat på applikationsprocessorn NXP i.MX 95, ger vi våra kunder konkreta mervärden som snabbar upp tiden från början till slut och maximerar affärseffekten av deras applikationer, vilket gör det möjligt för dem att betjäna sina adresserbara marknader mer effektivt. Förkonfigurerade, installerade och licensierade kärnfunktioner och programvara för drift, systemkonsolidering och IoT-anslutning gör congatec-modulen till en mycket effektiv lösning. Kunder som tidigare undvek Arm-design på grund av deras komplexitet kan nu utnyttja aReady-ramverket som en designgrund med optimalt samordnad hårdvara och mjukvara.”

aReady.YOURS från congatec för snabba och pålitliga (fullständigt) anpassade inbyggda datorsystemdesigner
congatec – den ledande leverantören av inbäddad och edge computing-teknik – tillkännagav idag sitt nya Customer Application Center och lanseringen av aReady.YOURS. Med detta drag utökar congatec sin portfölj av aReady.-hårdvaru- och mjukvarubyggstenar till att omfatta omfattande anpassnings-, design- och mjukvaruintegrationstjänster, och levererar nästintill nyckelfärdiga inbäddade datorplattformar till OEM-kunder. aReady.YOURS stöder kunder genom varje fas av utvecklingen – från kravhantering och design till serieproduktion och livscykelhantering. Målet är att snabbt och tillförlitligt kunna erbjuda skräddarsydda inbäddade datorplattformar – kompletta med avancerade kyllösningar – från koncept till utrullning. Med detta nya erbjudande optimerar congatec ytterligare time-to-market och designtillförlitlighet för OEM-företag som uteslutande förlitar sig på heltäckande kundanpassade designer av kostnads- och effektivitetsskäl. COM-carrier-fusion accelererar utvecklingen. På hårdvarusidan utnyttjar congatec sina beprövade Computer-on-Module (COM)-tekniker, kyllösningar och befintliga carrier-board-layouter. Detta säkerställer hög designtillförlitlighet och kortare utvecklingscykler, eftersom endast kundspecifika anpassningar krävs. Genom COM-carrier-fusion kan helt kundanpassade designer implementeras mycket effektivt baserat på validerade, fältbeprövade designer. Kunder kan påbörja applikationsutveckling omedelbart med hjälp av den valda modulen, en utvärderingsbärare och lämplig kyllösning – vilket ytterligare accelererar time-to-market. Tack vare congatecs tillverkningspartnerskap med teknikpartnern Kontron kan lösningsplattformar skalas upp till serieproduktion enligt en "lokal-för-lokal"-strategi, vilket möjliggör regional tillverkning i målregioner.

Batterier för IoT-spårare i containrar
Global logistik utvecklas snabbt. I takt med att e-handeln växer och leveranskedjor kräver större transparens blir IoT-trackers som övervakar containerplats, temperatur, fuktighet, ljus och rörelse i realtid allt viktigare. Dessa enheter möjliggör effektivare och datadrivna fraktoperationer. Vid containerspårning är batteriet en avgörande del av systemets tillförlitlighet. Trackers behöver ofta arbeta kontinuerligt i åratal till sjöss, utsatta för extrema förhållanden inklusive temperatursvängningar, fukt, vibrationer och stötar. Detta innebär att strömkällan måste erbjuda lång livslängd utan underhåll, kompakt storlek och konsekvent prestanda i tuffa miljöer. På ACTEC används både primära litiumbatterier och laddningsbara NiMH-batterier beroende på applikationsbehov. Primära litiumceller, som Panasonics CR-LAZ-serie, ger mycket hög energitäthet, låg självurladdning och lång livslängd över breda temperaturintervall, vilket gör dem idealiska när utbyte är svårt. Laddningsbara NiMH-batterier, till exempel Panasonic HU-serien, är väl lämpade för trackers med solladdning tack vare stark temperaturtolerans och tillförlitlig kapacitetshållning. Batteripaket kan anpassas för att matcha specifika krav på strömförbrukning, storlek och livslängd. ACTECs danska produktionsanläggning säkerställer skräddarsydda lösningar, inklusive kablage, kontakter och skyddsfunktioner, med grundliga tester under realistiska förhållanden. För större produktionsserier säkerställer partnerskap med välrenommerade tillverkare som Panasonic pålitlig kvalitet och leverans. Att välja rätt batterilösning gör IoT-spårningssystem mer pålitliga, vilket hjälper logistikoperatörer att uppnå realtidssynlighet och bättre prestanda inom global sjöfart.

Batterilösningar för framtida spårning och logistik
Inom modern spårnings- och logistikteknik är strömförsörjningen inte längre en sekundär komponent – det är grunden som möjliggör långsiktig, underhållsfri drift. IoT-enheter som är inbyggda i pallar, lådor, utrustning och förpackningar måste idag fungera tillförlitligt under hela en produkts livscykel utan batteribyte eller service. Detta ställer nya och krävande krav på energilösningen bakom dem. Många spårningssystem måste nu fungera i 5, 10 eller till och med upp till 15 år, samtidigt som de klarar frekvent hantering, temperatursvängningar, fukt och mekanisk stress. För logistikföretag och utvecklare är det avgörande att välja rätt batterikemi och design för att möta dessa förväntningar. Vanligt förekommande lösningar inkluderar primära litiumceller med lång livslängd som Panasonic CR- och BR-serien för lågeffektapplikationer, litiumtionylkloridceller för maximal livslängd, hybridkonstruktioner med superkondensatorer för att hantera kommunikationsströmstoppar och kompakta litiumceller för mindre spårare. ACTEC stöder företag genom hela utvecklingsprocessen – från tidig designanalys och beräkningar av energibehov, via val av batterikemi, prototypframställning och testning, till dokumentation och produktion. Deras erfarenhet säkerställer att batteripaket är skräddarsydda för specifika applikationer, optimerade för förbrukningsmönster och testade under verkliga förhållanden. I en digital leveranskedja har data bara värde om spåraren fungerar – och det är därför robusta, förutsägbara kraftlösningar är avgörande. ACTEC agerar som utvecklingspartner för att leverera robusta batterilösningar som är utformade för lång livslängd, tillförlitlighet och stabilitet i krävande logistikmiljöer.

Batterilösningar med dansk signatur – Kvalitet, kapacitet, tillförlitlighet
På ACTEC kombinerar vi stark dansk kvalitet med flexibel global produktion för att leverera pålitliga batteripaketlösningar för en mängd olika tillämpningar. Från vår tillverkningsanläggning i Randers, Danmark, producerar vi upp till 10 000 batteripaket per vecka, inklusive specialdesignade lösningar skräddarsydda för specifika kundkrav. Med över 30 års erfarenhet har vi utvecklat djupgående expertis inom design och produktion av batteripaket som används inom kritisk infrastruktur, medicintekniska produkter, automation, larmsystem, logistik med mera. Varje projekt börjar med ett nära samarbete med kunden, vilket säkerställer rätt balans mellan spänning, kapacitet, formfaktor, säkerhet och certifieringar. Våra produktionslinjer är optimerade för både små och medelstora serier, och för större volymer samarbetar vi med betrodda globala partners för att skala upp produktionen samtidigt som vi bibehåller hög kvalitet. Kvalitet är centralt för allt vi gör. Varje batteripaket genomgår grundliga interna tester, inklusive stresstestning, klimatkammartestning, termografi och dataloggning, för att säkerställa hållbarhet och prestanda även under krävande förhållanden. Vi stöder även kunder genom dokumentation och efterlevnad av viktiga branschstandarder (som REACH, RoHS, ISO 9001/14001/45001), vilket bidrar till att säkerställa säkra, spårbara och hållbara lösningar. Oavsett om du behöver ett enskilt specialpaket för ett utvecklingsprojekt eller löpande leveranser för större serier, erbjuder ACTEC professionell vägledning från koncept till leverans. Vårt mål är att hjälpa dig att hitta rätt energilösning som uppfyller dina tekniska behov och in i framtiden.

Bopla GmbH utser ETM4U till officiell distributör i Sverige
Bopla Gehäuse Systeme GmbH, en av Europas ledande tillverkare av elektronikkapslingar och HMI-lösningar, har officiellt utsett ETM4U till auktoriserad distributör i Sverige. Partnerskapet stärker Boplas närvaro på den nordiska marknaden och säkerställer att svenska kunder får lokal expertis, teknisk support och snabb tillgång till hela Boplas sortiment. Med mer än 50 års erfarenhet inom kapslingsteknik är Bopla globalt erkänd för sitt breda utbud av robusta kapslingar i plast och aluminium, membranknappsatser, HMI-lösningar samt kundanpassade kapslingssystem för industriella, försvars-, medicintekniska och andra krävande elektronikapplikationer. Genom partnerskapet kommer ETM4U att stödja kunder i Sverige med: Teknisk rådgivning och produktval Tillgång till hela Boplas produktsortiment, inklusive BoLink, BoVersa, Bocube, Bocube Alu, BoPad, Alubos, Ecoline samt kundanpassade lösningar Lokalt lager och effektiv logistik Design-in-stöd för kundanpassade HMI- och knapplösningar ETM4U:s VD, Børge Espolin Johnson, säger: ”Vi är stolta över att representera Bopla i Sverige. Deras produktkvalitet, modulära designfilosofi och breda utbud av kapslingsteknologier kompletterar ETM4U:s erbjudande på ett utmärkt sätt. Partnerskapet gör det möjligt för oss att leverera ännu starkare lösningar till svenska kunder inom industriell automation, telekom, test & mät, medicinteknik och mer därtill.” Samarbetet gäller med omedelbar verkan och ETM4U stöttar redan kunder med produktintroduktioner, teknisk vägledning samt uppdaterat, lokalanpassat innehåll på etm4u.se. Om Bopla GmbH Bopla grundades 1970 och har sitt huvudkontor i Bünde, Tyskland. Företaget är en global ledare inom elektronikkapslingar, membranknappsatser och HMI-lösningar. Bopla erbjuder mer än 25 000 kapslingsvarianter och är specialiserade på robusta lösningar för industriella, mekaniska, medicintekniska och utomhusbaserade elektronikapplikationer.
CEA – snabbare insikt i komplex elektronik
CEA hjälper företag att analysera och jämföra mätdata från komplexa elektroniska system för att tydligare se stabilitet, avvikelser och beteendemönster. Det ger bättre beslutsunderlag, minskar risken för kostsamma omtag och kan korta tiden från test till färdig lösning.

conga-HPC/cBLS accelererar krävande kantdesigner
conga-HPC/cBLS, med nya Intel® Core™ Series 2-varianter baserade uteslutande på högpresterande P-kärnor. Med upp till 12 identiska P-kärnor är de nya modulerna speciellt utformade för deterministiska avancerade applikationer som behöver bearbeta flera dataströmmar parallellt. De stöder upp till 192 GB RAM och tillhandahåller 42 PCIe-banor för högbandbreddanslutning i avancerade I/O-tekniker eller AI-acceleratorkort. Detta gör dem idealiska för prestandakrävande edge computing-applikationer inom marknader som testning och mätning, medicinsk avbildning, smarta nät, energisystem, robotik och industriell processautomation – applikationer som kräver prestanda i serverklass i en design i arbetsstationsklass. Deterministisk avancerad inbäddad databehandling på upp till 5,7 GHz De nya modulerna ger en homogen CPU-arkitektur med en enhetlig instruktionsuppsättning, vilket förenklar utvecklingen av system med låg latens och helt deterministiskt beteende. Drivs av högpresterande men kostnadseffektiva LGA-processorer, levererar conga-HPC/cBLS maximal beräkningskapacitet vid CPU-frekvenser på upp till 5,7 GHz. Denna prestanda gynnar direkt applikationer som dataloggrar i stationära eller mobila testbänkar, precisionsstyrsystem i realtid för robotar, CNC-maskiner och automatiserade produktionslinjer, samt AI-baserade kvalitetsinspektionssystem. Förutom sin modulära arkitektur framtidssäkrar conga-HPC/cBLS uppgraderingsvägar genom enkelt modulbyte med högpresterande datoruttag.

conga-TCRP1 kombinerar hög prestanda med maximal skalbarhet och designflexibilitet
congatec – den ledande leverantören av inbäddad och edge computing-teknik – förbättrar prestandan och skalbarheten hos sina AMD Ryzen™ AI Embedded P100-serie COM Express 3.1 Type 6 Compact-moduler. conga-TCRP1 finns nu tillgänglig i sex nya varianter med åtta, tio eller tolv CPU-kärnor. Detta gör dem idealiska för kostnadskänsliga designer som kräver en mycket flexibel och skalbar inbäddad datorplattform. Utvecklare kan nu sömlöst skala från 4 till 12 CPU-kärnor och från 2 till 16 grafikkortsenheter, vilket uppnår en optimerad balans mellan CPU-, GPU- och NPU-resurser. Kunder kan använda bara en modulvariant för olika designer, allt från passivt kylda, helt kapslade designer för robusta handhållna enheter och hygieniska medicinska datorer till missionsdatorer för tuffa miljöer och högpresterande systemdesigner. De nya COM Express-kompaktmodulerna utnyttjar den avancerade AMD "Zen 5" och "Zen 5c" CPU-arkitekturen med 4-nm-teknik för att leverera förbättrad determinism för realtids- och latenskänsliga arbetsbelastningar. Ytterligare prestandaförbättringar uppnås genom den integrerade Radeon RDNA 3.5™ GPU:n och XDNA2™ NPU:n med upp till 50 toppar AI-beräkningskapacitet. Denna kraftfulla datorarkitektur accelererar prestandaintensiva och deterministiska AI-applikationer inom branscher som transport, medicinsk teknik, smart stadsinfrastruktur, spel, robotik och industriell automation. Hög beräkningstäthet gynnar särskilt mobila medicinska bildenheter som ultraljudssystem, AI-drivna industriella maskinseendelösningar för automatiserad kvalitetsinspektion, samt trafikövervaknings- och övervakningssystem i smarta städer, inklusive utökade temperaturimplementeringar för vägkantsinstallationer. Modulerna är också idealiska för professionella spelapplikationer.

congatec Computer-on-Modules snabbar upp Intel Core Ultra Series 3-processorer för inbäddad AI utan separata acceleratorkort
Modulerna i detalj För nya designer som kräver högsta datagenomströmning med PCIe Gen 5 och USB4, levererar COM-HPC Mini conga-HPC/mPTL och COM-HPC Client conga-HPC/cPTL-modulerna extrem prestanda och I/O-bandbredd. För alla befintliga COM Express Type 10-baserade, verksamhetskritiska applikationer är conga-MC1000 i kreditkortsstorlek en idealisk uppgradering. COM Express Compact-modulen conga-TC1000 riktar sig till äldre, kostnadskänsliga system som behöver teknikuppdatering, och den robusta conga-TC1000r med skruvlåst LPCAMM2-minne är avsedd för robusta applikationer. Alla COM-processorer drivs av Intel Core Ultra Series 3-processorer, byggda på Intel 18A, och kan skalas upp till Intel Core Ultra X9- eller X7-processorer med upp till 4 P-kärnor, upp till 8 E-kärnor och upp till 4 LP E-kärnor. Konstruktörer kan arbeta med upp till 96 GB fastlödt LPPDR5X-minne eller sockelbaserat LPCAMM2-minne på utvalda SKU:er med valfri in-band Error Correction Code (ECC) för verksamhetskritiska applikationer. Den integrerade grafiken med Intel Xe-Display-Engine stöder upp till 3 oberoende 6K-skärmar. Operativsystem som stöds inkluderar Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu Pro, Kontron OS, Linux och Yocto. Som applikationsklara aReady.COM:er kan de förkonfigureras med licensierat ctrlX OS, Ubuntu Pro och KontronOS. Alternativet aReady.VT med integrerad hypervisor-on-module gör det möjligt för utvecklare att konsolidera flera arbetsbelastningar, såsom realtidskontroll, HMI, AI och IoT-gatewayfunktioner på en enda modul. För IIoT-anslutning erbjuder congatec sina aReady.IOT-programvarubyggstenar, som möjliggör datautbyte, underhåll/hantering av modulen, bäraren och kringutrustning, samt molnanslutning på begäran. För att ytterligare förenkla applikationsutvecklingen tillhandahåller congatec ett omfattande ekosystem som inkluderar utvärderings- och produktionsklara bärarkort, anpassade kyllösningar, omfattande dokumentation.

congatec Computer-on-Modules snabbar upp Intel Core Ultra Series 3-processorer för inbyggd AI utan separata acceleratorkort
Modulerna i detalj För nya designer som kräver högsta datagenomströmning med PCIe Gen 5 och USB4, levererar COM-HPC Mini conga-HPC/mPTL och COM-HPC Client conga-HPC/cPTL-modulerna extrem prestanda och I/O-bandbredd. För alla befintliga COM Express Type 10-baserade, verksamhetskritiska applikationer är conga-MC1000 i kreditkortsstorlek en idealisk uppgradering. COM Express Compact-modulen conga-TC1000 riktar sig till äldre, kostnadskänsliga system som behöver teknikuppdatering, och den robusta conga-TC1000r med skruvlåst LPCAMM2-minne är avsedd för robusta applikationer. Alla COM-processorer drivs av Intel Core Ultra Series 3-processorer, byggda på Intel 18A, och kan skalas upp till Intel Core Ultra X9- eller X7-processorer med upp till 4 P-kärnor, upp till 8 E-kärnor och upp till 4 LP E-kärnor. Konstruktörer kan arbeta med upp till 96 GB fastlödt LPPDR5X-minne eller sockelbaserat LPCAMM2-minne på utvalda SKU:er med valfri in-band Error Correction Code (ECC) för verksamhetskritiska applikationer. Den integrerade grafiken med Intel Xe-Display-Engine stöder upp till 3 oberoende 6K-skärmar. Operativsystem som stöds inkluderar Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu Pro, Kontron OS, Linux och Yocto. Som applikationsklara aReady.COM:er kan de förkonfigureras med licensierat ctrlX OS, Ubuntu Pro och KontronOS. Alternativet aReady.VT med integrerad hypervisor-on-module gör det möjligt för utvecklare att konsolidera flera arbetsbelastningar, såsom realtidskontroll, HMI, AI och IoT-gatewayfunktioner på en enda modul. För IIoT-anslutning erbjuder congatec sina aReady.IOT-programvarubyggstenar, som möjliggör datautbyte, underhåll/hantering av modulen, bäraren och kringutrustning, samt molnanslutning på begäran. För att ytterligare förenkla applikationsutvecklingen tillhandahåller congatec ett omfattande ekosystem som inkluderar utvärderings- och produktionsklara bärarkort, anpassade kyllösningar, omfattande dokumentation.
111 resultat hittades