111 resultat hittades
    1. congatec och Kontron samarbetar kring inbyggda datorlösningar

      congatec och Kontron samarbetar kring inbyggda datorlösningar

      congatec – den ledande leverantören av inbyggd databehandling och edge computing-teknik – utökar sin portfölj av anpassade inbyggda databehandlingsplattformar. Med lanseringen av aReady.YOURS Partner Program stärker företaget sin förmåga att leverera mervärde till OEM-företag. Målet är att arbeta med lösningspartners för att utveckla nyckelfärdiga system för marknader med strikta regulatoriska och komplexa tekniska krav. Inom aReady.YOURS kommer congatec att leda utvecklingen av integrerade inbyggda databehandlingsplattformar, inklusive byggstenar på låg nivå för programvara som operativsystem, IoT-anslutning och hypervisorer för systemkonsolidering. aReady.YOURS-partnern kommer att ta ansvar för viktiga aspekter av systemdesignen, inklusive kapslingar, applikationsspecifika gränssnitt och nödvändiga certifieringar. Detta minskar avsevärt den tid som OEM-företag lägger på grundläggande utvecklingsarbete. Istället kan de fokusera på sina kärnkompetenser samtidigt som de drar nytta av snabbare systemutveckling, hög designtillförlitlighet, minskad implementeringsansträngning och förbättrad lösningslönsamhet. Kontron blir den första aReady.YOURS-partnern. congatecs första aReady.YOURS-lösningspartner är Kontron. Enligt villkoren i det befintliga partnerskapet integreras congatec-moduler i Kontrons modulära standardsystem – på senare tid även Arm-baserade moduler med Qualcomm® Dragonwing IQ-X-processorer. aReady.YOURS utökar samarbetet till att omfatta anpassade designer som går utöver standardsystem. Tack vare de effektiviserade arbetsflöden som etablerats genom tidigare gemensamma projekt drar kunderna nytta av större flexibilitet och snabbare time-to-market.

    2. congatec presenterar nya COM Express Compact-moduler med AMD Ryzen Embedded 8000-serien för högpresterande AI-applikationer vid kanten

      congatec presenterar nya COM Express Compact-moduler med AMD Ryzen Embedded 8000-serien för högpresterande AI-applikationer vid kanten

      congatec introducerar nya COM Express Compact Computer-on-Modules med AMD Ryzen Embedded 8000 Series-processorer. Baserat på de dedikerade datorkärnorna i de nya Ryzen-processorerna med upp till åtta "Zen 4"-kärnor, innovativ XDNA™ NPU och kraftfull Radeon RDNA 3™-grafik, levererar de nya modulerna imponerande prestanda på upp till 39 tera-operationer per sekund (TOPS ) för AI slutledning. Detta gör de nya conga-TCR8 Type 6-modulerna särskilt tilltalande för höga volymer, priskänsliga applikationer som kräver en kombination av avancerad AI, grafik och datorkraft. OEM-tillverkare inom medicinsk bildbehandling, test och mätning, AI-stödda POS/POI-system och professionellt spel kan utnyttja dessa långsiktigt tillgängliga COM Express Compact-moduler för att påskynda innovation och samtidigt säkerställa investeringssäkerhet. Med ett brett, skalbart TDP-område på 15 till 54 Watt är dessa moduler också idealiska för att uppgradera befintliga konstruktioner. Genom att helt enkelt byta ut moduler kan företag föra sina produkter till den senaste tekniken, vilket avsevärt förbättrar livscykeln, ROI och hållbarhet.

    3. congatec presenterar nya SMARC-moduler baserade på NXP i.MX 95-processorserien

      congatec presenterar nya SMARC-moduler baserade på NXP i.MX 95-processorserien

      congatec presenterar nya högpresterande dator-på-moduler (COM) med i.MX 95-processorer från NXP, och utökar därmed sin omfattande modulportfölj med lågeffekt NXP i.MX Arm-processorer. Genom att göra det understryker congatec sitt starka partnerskap med NXP. Kunder drar nytta av enkel skalbarhet och pålitliga uppgraderingsvägar för befintliga och nya energieffektiva AI-applikationer med höga säkerhetskrav. I dessa applikationer erbjuder de nya modulerna fördelarna med upp till tre gånger GFLOPS-dataprestandan jämfört med föregående generation med i.MX8 M Plus-processorer. Den nya neurala bearbetningsenheten från NXP kallad 'eIQ Neutron' fördubblar slutledningsprestanda för AI-accelererad maskinseende. Dessutom förenklar den hårdvaruintegrerade EdgeLock®-säkra enklaven implementeringen av interna cybersäkerhetsåtgärder. De nya conga-SMX95 SMARC-modulerna är designade för ett industriellt temperaturområde på -40°C till +85°C, är robusta i mekaniska termer och optimerade för kostnads- och energieffektiva tillämpningar. Den integrerade högpresterande eIQ Neutron NPU gör det möjligt för AI-accelererade arbetsbelastningar att utföras ännu närmare den lokala enhetsnivån. Specifika tillämpningar för de nya SMARC-modulerna kan hittas i AI-accelererade lågeffekttillämpningar inom sektorer som industriproduktion, maskinseende och visuell inspektion, robusta HMI:er, 3D-skrivare, robotstyrningar i AMR och AGV, såväl som medicinsk bildbehandling och patient övervakningssystem. Andra målapplikationer inkluderar underhållning av passagerarryggstöd i bussar och flygplan, tillsammans med förvaltning av flottan inom transport och konstruktion och jordbruk.

    4. congatec tar inbyggda ARM-moduler till en ny prestandanivå

      congatec tar inbyggda ARM-moduler till en ny prestandanivå

      Robust, kompakt och AI-optimerad Med en formfaktor ungefär lika stor som ett kreditkort har conga-HPC/mIQ-X en robust design med fastlödt, snabbt LPDDR5X RAM och stöd för ett industriellt temperaturområde från -40 °C till +85 °C. Typiska användningsområden inkluderar videoövervakning, sensor- och kamerasystem för edge-analys och applikationer med lokal AI-bearbetning. Denna plattform är idealisk för utvecklare som vill utnyttja styrkorna hos Arm på Microsoft Windows. Den minskar utvecklingstiden avsevärt jämfört med andra implementeringar genom förenklad programvaruintegration och UEFI-kompatibel firmware. Alla storleks-, vikt- och effektoptimerade (SWaP) designer drar också nytta av den höga prestandan per watt hos de nya minimodulerna. ”conga-HPC/mIQ-X tar inbäddad Arm-beräkning till en ny prestandanivå och förenklar utvecklingen av AI-accelererade edge- och visionssystem genom UEFI BIOS-stöd, Windows-integration och ett komplett ekosystem”, förklarar Konrad Garhammer, COO och CTO på congatec. Funktioner i detalj conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini-modulen – som bara mäter 95 mm x 70 mm – är baserad på Qualcomm Dragonwing IQ-X-seriens processorer med upp till 64 GB LPDDR5X-minne. Med upp till 12 Oryon-kärnor, en dedikerad Hexagon NPU, DSP och Qualcomm® Spectra ISP erbjuder den optimerade beräkningsenheter för ultraeffektiv bearbetning av video-, bild- och ljuddata. Den integrerade Qualcomm ® Adreno™ GPU:n levererar kraftfull grafik med stöd för upp till 3 skärmar och 8K-upplösning. För snabb nätverks- och kringutrustningsanslutning erbjuder COM-HPC Mini-modulen 2x 2,5 Gb Ethernet, upp till 16x PCIe Gen3/Gen4-banor, 2x USB4, 2x USB3.2 Gen2x1 och 8x USB2.0. Grafikutgången sker via 2x DDI och eDP, och upp till 4 kameror kan anslutas direkt via MIPI CSI. 2x I2C, 2x UART och 12x GPIO kompletterar funktionerna. Den integrerade TPM 2.0-modulen fungerar som hårdvaruroten för förtroende.

    5. congatec tar inbyggda ARM-moduler till en ny prestandanivå

      congatec tar inbyggda ARM-moduler till en ny prestandanivå

      Robust, compact, and AI-optimized With a form factor roughly the size of a credit card, the conga-HPC/mIQ-X features a robust design with soldered, fast LPDDR5X RAM and support for an industrial temperature range from -40 °C to +85 °C. Typical use cases include video surveillance, sensor and camera systems for edge analytics, and applications with local AI processing. This platform is ideal for developers who want to leverage the strengths of Arm on Microsoft Windows. It significantly reduces development time compared to other implementations through simplified software integration and UEFI-compatible firmware. All size, weight, and power (SWaP) optimized designs also benefit from the high performance per watt of the new mini modules. “The conga-HPC/mIQ-X takes embedded Arm computing to a new level of performance and simplifies the development of AI-accelerated edge and vision systems through UEFI BIOS support, Windows integration, and a complete ecosystem,” explains Konrad Garhammer, COO and CTO of congatec. Feature set in detail The conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini module - measuring just 95 mm x 70 mm - is based on Qualcomm Dragonwing IQ-X Series processors with up to 64 GB of LPDDR5X memory. With up to 12 Oryon cores, a dedicated Hexagon NPU, DSP, and Qualcomm® Spectra ISP, it offers optimized computing units for ultra-efficient processing of video, image, and audio data. The integrated Qualcomm ® Adreno™ GPU delivers powerful graphics, supporting up to 3 displays and 8K resolution. For fast networking and peripheral connectivity, the COM-HPC Mini module offers 2x 2.5 Gb Ethernet, up to 16x PCIe Gen3/Gen4 lanes, 2x USB4, 2x USB3.2 Gen2x1, and 8x USB2.0. Graphics output is via 2x DDI and eDP, and up to 4 cameras can be connected directly via MIPI CSI. 2x I2C, 2x UART, and 12x GPIO round out the feature set. The integrated TPM 2.0 module serves as the hardware root of trust.

    6. Dina krav – vårt löfte

      Dina krav – vårt löfte

      Teknisk information NEOSID erbjuder ett stort antal nickel-zink- (Ni-Zn) och mangan-zink- (Mn-Zn) ferriter. Dessa används i ett extremt brett spektrum av applikationer, t.ex. switchade strömförsörjningar, dataöverföring, telekommunikation, mätutrustning, radiostörningsdämpning, antennteknik, induktiv sensorteknik, medicinsk teknik, grön energi, fordonsindustri, RFID och många andra. Användningsområdena för ferromagnetiska material är många, frekvensområdet är så stort och kraven varierar så mycket att det är nödvändigt att noggrant anpassa både materialtyp och kärn- och spolform till respektive ändamål. Vi bearbetar ett antal kärnmaterial Vi tillverkar högkvalitativa och pålitliga ferritkomponenter åt dig. För detta ändamål använder vi innovativa produktionsmedel, anordningar och utrustning – t.ex. vår nya testrobot SPR-01, med vilken vi möjliggör 100 % testning av de mekaniska värdena för våra ferritskalkärnor.

    7. Effektiv energiöverföring med plana transformatorer – sätter nya standarder för kraftelektronik

      Effektiv energiöverföring med plana transformatorer – sätter nya standarder för kraftelektronik

      Produktöversikt och möjliga tillämpningar Planära transformatorer möjliggör kompakta, effektiva och termiskt optimerade lösningar för moderna strömförsörjningar. Deras skiktade struktur erbjuder fördelar som låg ströinduktans, hög effekttäthet och utmärkta EMC-egenskaper. Denna vitbok visar varför planär teknik spelar en nyckelroll i tillämpningar med begränsat installationsutrymme och höga effektivitetskrav – från industri och fordonsindustri till medicinsk teknik. I en tid då kraftelektroniken måste bli mer kompakt, effektiv och termiskt robust når konventionella transformatorlösningar alltmer sina gränser. Planära transformatorer erbjuder ett hållbart alternativ: de kombinerar en utrymmesbesparande design med hög effekttäthet och utmärkt termiskt beteende. Vi presenterar vår nya produktgrupp av planära transformatorer, som har utvecklats speciellt för användning i moderna kraftelektroniska system – från industriella applikationer och laddningsinfrastruktur till krävande fordonsmiljöer. Som en långvarig leverantör av kundanpassade transformatorlösningar kombinerar vi teknisk innovation med beprövad utvecklings- och tillverkningskompetens. Vi vill visa fördelarna och möjliga tillämpningar av plana transformatorer på ett praktiskt sätt och presentera våra produktlösningar. Produktgruppsöversikt Denna nya produktgrupp omfattar plana transformatorer i effektklassen från 1 watt till 10 kilowatt uteffekt. Beroende på tillämpningen täcks driftspänningar upp till 1 000 V. Med lämplig konstruktion och lämpliga material kan isolationsspänningar på upp till 4 500 V uppnås. Den flexibla konstruktionen av plana transformatorer möjliggör integration av flera lindningar och funktionella enheter för att minska kabeldragningsarbetet och monteringsutrymmet. Driftsfrekvenserna sträcker sig från 50 Hz till 1 MHz. Förutom standardferritkärnor använder vi även kundspecifika kärnor, som utvecklas av oss enligt specifikationer och tillverkas internt.

    8. Elektronikmässan gör efterlängtad comeback i nya lokaler på Åby Arena

      Elektronikmässan gör efterlängtad comeback i nya lokaler på Åby Arena

      Efter tre års uppehåll gör Elektronikmässan en stark comeback i Göteborg i nya lokaler på Åby Arena. En modern och expansiv lokal som bäddar för en ännu större och mer dynamisk mässa. Intresset har varit starkt redan från start – mer än 50 % av montrarna är bokade, vilket tydligt visar på branschens behov av en affärsinriktad mötesplats på västkusten. Elektronikmässans återkomst är ett strategiskt steg för att främja försäljning, nätverk och innovation inom branschen, säger Mikaela Kämpendahl, Head of Cluster för Elektronikmässan. Senast Elektronikmässan hölls i Göteborg var 2023 på Prioritet Serneke Arena, en viktig plats för mässans tillväxt och återstart. Med ett växande intresse och en stark efterfrågan från både utställare och besökare, tar evenemanget nu nästa steg genom att flytta till Åby Arena. Detta möjliggör fler utställare, förbättrade ytor för produktdemonstrationer och möjligheter att bredda innehållet för att skapa en ännu starkare upplevelse för hela branschen. Vi behöver möta det växande behovet under rätt förutsättningar och på Åby Arena får vi större flexibilitet och bättre förutsättningar för nätverkande och affärsutveckling, säger Mikaela Kämpendahl, Head of Cluster för Elektronikmässan. En samlingspunkt för framtidens elektronik Elektronikmässan 2026 arrangeras den 15-16 April och samlar ledande aktörer, innovatörer och beslutsfattare för två dagar fyllda med de senaste produkterna, inspirerande föreläsningar, paneldiskussioner och unika affärsmöjligheter. Oavsett om man vill bygga varumärke, lansera ny teknik eller knyta viktiga kontakter är detta platsen att vara på.

    9. Elektroniska komponenter för uppdragskritiska tillämpningar

      Elektroniska komponenter för uppdragskritiska tillämpningar

      NEOSID utvecklar och tillverkar ett brett sortiment av elektroniska komponenter som uppfyller de högsta kraven inom industri, försvar och tunga applikationer. Våra produkter tillverkas på vår huvudanläggning i Tyskland i nära samarbete med våra kunder. Anläggningen i Halver är hemvist för ferritproduktion, en tillverkningsenhet för små serier och prototyper samt helautomatiska produktionslinjer. Ytterligare produktionsanläggningar i EU och Asien möjliggör både manuell och högautomatiserad serieproduktion. Med över 90 års erfarenhet och ett omfattande produktsortiment sätter vi standarden inom utveckling och produktion av elektroniska komponenter. Detta är våra viktigaste produktområden: Ferriter Högfrekventa spolar utan lindningskärna Transformatorer Transponderantenner Högfrekventa transformatorer Justerbara filterspolar Berätta om dina behov – vi utvecklar rätt lösning för dig!

    10. Encapsulation and Potting 2-part RTV silicone (room temperature curing) condensation cure and 2K PU potting materials for electronic protection:

      Novasil® S 803 The 1-component sealing silicone with UV indicator Standards and tests UL FLAME CLASSIFICATION 94 HB, RTI 105°C, File No. E176319 (Layer thickness 1.5 mm - 3.0 mm) UL FLAME CLASSIFICATION 94 V-1, Conformal Coating auf FR4 (Layer thickness <0.3 mm) UL Dielectric Strength, File No. E176319 UL Volume Resistivity, File No. E176319