conga-TCRP1 kombinerar hög prestanda med maximal skalbarhet och designflexibilitet

Skalbar prestanda för krävande applikationer

congatec – den ledande leverantören av inbäddad och edge computing-teknik – förbättrar prestandan och skalbarheten hos sina AMD Ryzen™ AI Embedded P100-serie COM Express 3.1 Type 6 Compact-moduler. conga-TCRP1 finns nu tillgänglig i sex nya varianter med åtta, tio eller tolv CPU-kärnor. Detta gör dem idealiska för kostnadskänsliga designer som kräver en mycket flexibel och skalbar inbäddad datorplattform. Utvecklare kan nu sömlöst skala från 4 till 12 CPU-kärnor och från 2 till 16 grafikkortsenheter, vilket uppnår en optimerad balans mellan CPU-, GPU- och NPU-resurser. Kunder kan använda bara en modulvariant för olika designer, allt från passivt kylda, helt kapslade designer för robusta handhållna enheter och hygieniska medicinska datorer till missionsdatorer för tuffa miljöer och högpresterande systemdesigner. De nya COM Express-kompaktmodulerna utnyttjar den avancerade AMD "Zen 5" och "Zen 5c" CPU-arkitekturen med 4-nm-teknik för att leverera förbättrad determinism för realtids- och latenskänsliga arbetsbelastningar. Ytterligare prestandaförbättringar uppnås genom den integrerade Radeon RDNA 3.5™ GPU:n och XDNA2™ NPU:n med upp till 50 toppar AI-beräkningskapacitet. Denna kraftfulla datorarkitektur accelererar prestandaintensiva och deterministiska AI-applikationer inom branscher som transport, medicinsk teknik, smart stadsinfrastruktur, spel, robotik och industriell automation. Hög beräkningstäthet gynnar särskilt mobila medicinska bildenheter som ultraljudssystem, AI-drivna industriella maskinseendelösningar för automatiserad kvalitetsinspektion, samt trafikövervaknings- och övervakningssystem i smarta städer, inklusive utökade temperaturimplementeringar för vägkantsinstallationer. Modulerna är också idealiska för professionella spelapplikationer.