Højstrup Industrilim
About us
Om oss – Limlösningar för elektronikindustrin
Hos Højstrup Industrilim levererar vi specialiserade limlösningar till elektronikindustrin – från potting och coating av komponenter till precisa sammanfogningar i avancerade elektroniska system. Med djup teknisk kompetens och fokus på processeffektivitet hjälper vi producenter, utvecklingsteam och monteringsföretag att välja rätt lim för sina elektronikapplikationer.
Specialiserad rådgivning för elektronikproduktion
Elektronikproduktion ställer höga krav på limmets egenskaper – exempelvis värmetålighet, vidhäftning på olika material, elektrisk isolering samt kontrollerad och processeffektiv härdning. Vi erbjuder teknisk rådgivning och hjälper er att hitta lösningar som fungerar i praktiken – direkt i er produktion.
Produkter anpassade för elektronik
Vi erbjuder ett brett sortiment av speciallim, bland annat UV-härdande lim, potting- och coatingmaterial samt lim för precisionsmontering av elektroniska komponenter. Våra lösningar är utvecklade för att hantera utmaningar som temperaturvariationer, fuktpåverkan, olika substrat och specifika elektriska krav.
En partner att lita på
Med lång erfarenhet inom industrilim kombinerar vi teknisk expertis med kvalitetsprodukter och nära support. Det innebär att ni får mer än en leverantör – ni får en samarbetspartner som kan bistå med produktval, tester, implementering och optimering av er produktionsprocess.
Products & services
Optiskt klar inkapslingsmassa / gjutmassa för elektronik
Elektronikinkapsling – Permalock PU (potting)
Polyuretan för inkapsling av elektronik är utvecklat för att skydda känsliga komponenter mot: Fukt och vatten (ger elektrisk isolering) Kemikalier och lösningsmedel Mekanisk påverkan (stötar, vibrationer) Temperaturvariationer (ofta från −40 °C till +125 °C eller mer) Elektrisk krypström och kortslutning Typiska egenskaper Låg viskositet → flyter lätt in mellan små komponenter och fyller hålrum. Elastisk karaktär → skyddar mot vibrationer och termisk expansion utan att skapa påfrestning på lödningar eller komponenter. Dielektriska egenskaper → hög elektrisk isolationsförmåga. UV- och fuktbeständighet → lämplig för utomhus- och fuktiga miljöer. Färgtillsatser → transparent eller svart beroende på krav. Typer av PUR för inkapsling Mjuk/flexibel PUR Används vid vibrationer eller termisk utvidgning Lätt att avlägsna om reparation krävs Medelhård PUR Balans mellan mekanisk styrka och flexibilitet Transparent PUR → används när LED:er eller optiska sensorer behöver kunna lysa igenom Svart, ogenomskinlig PUR → används för att skydda IP mot kopiering
Delo CPU underfill
Underfill är en specialiserad inkapslingsmetod som används inom mikroelektronik för att förbättra tillförlitligheten hos lödförbindelser mellan komponenter såsom flip-chips eller BGA:er och deras substrat. Genom att fylla utrymmet mellan chipet och substratet med ett underfill-lim minskas den mekaniska påfrestning som orsakas av skillnader i termisk utvidgning, vilket förhindrar sprickbildning och förlänger komponentens livslängd. Vad är underfill? Underfill-processen innebär applicering av ett lågvisköst lim som genom kapillärverkan tränger in under komponenten och fyller mellanrummet mellan chip och substrat. Efter härdning bildar limmet en solid förbindelse som: Fördelar den mekaniska belastningen jämnt över lödförbindelserna Förbättrar termisk och mekanisk stabilitet Ökar motståndskraften mot vibrationer och termiska cykler Förlänger komponentens livslängd
Ingjutning Technomelt
Low Pressure Moulding (LPM) är en effektiv och skonsam metod för inkapsling och skydd av elektroniska komponenter. Processen använder termoplastiska material och sker vid lågt tryck och måttliga temperaturer. Detta gör det möjligt att skydda känsliga komponenter utan att skada dem, vilket är en väsentlig fördel jämfört med traditionella metoder som gjutning (potting) eller konform beläggning. Fördelar med TECHNOMELT: Skonsam mot känslig elektronik: Den låga appliceringstemperaturen och det låga trycket minimerar risken för skador på komponenterna. Snabb och effektiv process: LPM med TECHNOMELT® PA 682 kräver ingen härdningstid, vilket avsevärt minskar produktionstiden. Miljövänlig: Materialet är fritt från lösningsmedel och genererar minimalt med avfall. Utmärkt skydd: Ger robust skydd mot fukt, kemikalier, vibrationer och mekanisk belastning. Typiska användningsområden för TECHNOMELT: TECHNOMELT används i stor utsträckning inom industrier där tillförlitligt skydd av elektronik är avgörande: Sensorer och styrenheter Konsumentelektronik: kontakter och anslutningar Industriella applikationer: PCB-inkapsling och dragavlastning för kablar Medicinteknisk utrustning: känsliga elektroniska komponenter Denna teknik är särskilt relevant i Danmark, där fokus ligger på effektiva produktionsmetoder. Om du behöver ytterligare information eller hjälp med att implementera LPM med TECHNOMELT® PA 682 är du välkommen att fråga.