Delo CPU underfill

Underfill är en specialiserad inkapslingsmetod som används inom mikroelektronik för att förbättra tillförlitligheten hos lödförbindelser mellan komponenter såsom flip-chips eller BGA:er och deras substrat. Genom att fylla utrymmet mellan chipet och substratet med ett underfill-lim minskas den mekaniska påfrestning som orsakas av skillnader i termisk utvidgning, vilket förhindrar sprickbildning och förlänger komponentens livslängd.

Vad är underfill?

Underfill-processen innebär applicering av ett lågvisköst lim som genom kapillärverkan tränger in under komponenten och fyller mellanrummet mellan chip och substrat. Efter härdning bildar limmet en solid förbindelse som:

Fördelar den mekaniska belastningen jämnt över lödförbindelserna

Förbättrar termisk och mekanisk stabilitet

Ökar motståndskraften mot vibrationer och termiska cykler

Förlänger komponentens livslängd