EM TXP Target Surfacing System

Leica EM TXP är en målberedningsenhet för fräsning, sågning, slipning och polering av prover före undersökning med SEM-, TEM- och LM-tekniker.

Ett integrerat stereomikroskop gör det möjligt att hitta och enkelt förbereda knappt synliga mål.

Med provets svängarm kan provet observeras direkt i en vinkel mellan 0° och 60°, eller 90° mot framsidan för avståndsbestämning med ett okulargitter.