congatec presenterar nya COM Express Compact-moduler med AMD Ryzen Embedded 8000-serien för högpresterande AI-applikationer vid kanten

congatec introducerar nya COM Express Compact Computer-on-Modules med AMD Ryzen Embedded 8000 Series-processorer. Baserat på de dedikerade datorkärnorna i de nya Ryzen-processorerna med upp till åtta "Zen 4"-kärnor, innovativ XDNA™ NPU och kraftfull Radeon RDNA 3™-grafik, levererar de nya modulerna imponerande prestanda på upp till 39 tera-operationer per sekund (TOPS ) för AI slutledning.

Detta gör de nya conga-TCR8 Type 6-modulerna särskilt tilltalande för höga volymer, priskänsliga applikationer som kräver en kombination av avancerad AI, grafik och datorkraft. OEM-tillverkare inom medicinsk bildbehandling, test och mätning, AI-stödda POS/POI-system och professionellt spel kan utnyttja dessa långsiktigt tillgängliga COM Express Compact-moduler för att påskynda innovation och samtidigt säkerställa investeringssäkerhet. Med ett brett, skalbart TDP-område på 15 till 54 Watt är dessa moduler också idealiska för att uppgradera befintliga konstruktioner. Genom att helt enkelt byta ut moduler kan företag föra sina produkter till den senaste tekniken, vilket avsevärt förbättrar livscykeln, ROI och hållbarhet.