Højstrup Industrilim
Om oss
Højstrup Industrilim är specialiserat på högkvalitativa lim för industriella tillämpningar – från avancerade elektronikkomponenter och precisionsmekanik till krävande sammanfogningar i produktionsmiljöer. Vi kombinerar teknisk expertis med marknadens starkaste produkter och skräddarsyr lösningar som uppfyller både funktionella och estetiska krav.
Med mer än 30 års erfarenhet i branschen har vi byggt upp ett rykte som en pålitlig partner och rådgivare när det gäller effektiv och hållbar limning. Vi erbjuder allt från UV-härdande lim, anaeroba lim och cyanoakrylater till strukturella lim från tillverkare som Loctite, DELO, Permalock, 3M, Araldite, H.B. Fuller m.fl.
Därför kan vi vägleda våra kunder tryggt genom val, testning och implementering.
Hos Højstrup Industrilim får du:
Teknisk rådgivning med fokus på dina produktionskrav
Ett brett sortiment av speciallim för elektronik, plast, metall och glas
Support och testning i våra interna faciliteter
Logistik och leveranssäkerhet med fokus på flexibilitet
Produkter
Optiskt klar inkapslingsmassa / gjutmassa för elektronik
Kristallklar gjutmassa för sensorer och LED LED- och sensorapplikationer → där ljus, infrarött ljus eller laser måste kunna passera fritt. Design och visuell inspektion → kretsbanor och komponenter kan ses genom gjutmassan. UV-stabila varianter → elektroniken förblir synlig samtidigt som den skyddas mot gulning och miljöpåverkan. Permalock 2K PU 7070K
Elektronikinkapsling – Permalock PU (potting)
Polyuretan för inkapsling av elektronik är utvecklat för att skydda känsliga komponenter mot: Fukt och vatten (ger elektrisk isolering) Kemikalier och lösningsmedel Mekanisk påverkan (stötar, vibrationer) Temperaturvariationer (ofta från −40 °C till +125 °C eller mer) Elektrisk krypström och kortslutning Typiska egenskaper Låg viskositet → flyter lätt in mellan små komponenter och fyller hålrum. Elastisk karaktär → skyddar mot vibrationer och termisk expansion utan att skapa påfrestning på lödningar eller komponenter. Dielektriska egenskaper → hög elektrisk isolationsförmåga. UV- och fuktbeständighet → lämplig för utomhus- och fuktiga miljöer. Färgtillsatser → transparent eller svart beroende på krav. Typer av PUR för inkapsling Mjuk/flexibel PUR Används vid vibrationer eller termisk utvidgning Lätt att avlägsna om reparation krävs Medelhård PUR Balans mellan mekanisk styrka och flexibilitet Transparent PUR → används när LED:er eller optiska sensorer behöver kunna lysa igenom Svart, ogenomskinlig PUR → används för att skydda IP mot kopiering
Delo CPU underfill
Underfill är en specialiserad inkapslingsmetod som används inom mikroelektronik för att förbättra tillförlitligheten hos lödförbindelser mellan komponenter såsom flip-chips eller BGA:er och deras substrat. Genom att fylla utrymmet mellan chipet och substratet med ett underfill-lim minskas den mekaniska belastning som orsakas av skillnader i termisk utvidgning, vilket förhindrar sprickbildning och förlänger komponentens livslängd. Vad är underfill? Underfill-processen innebär applicering av ett lågvisköst lim som genom kapillärverkan tränger in under komponenten och fyller mellanrummet mellan chip och substrat. Efter härdning bildar limmet en solid förbindelse som: Fördelar den mekaniska belastningen jämnt över lödförbindelserna Förbättrar termisk och mekanisk stabilitet Ökar motståndskraften mot vibrationer och termiska cykler Förlänger komponentens livslängd Vill du ha en kortare version, en mer teknisk formulering eller en anpassning för marknadsmaterial kan jag justera texten snabbt.
Ingjutning Texchnomelt
Low Pressure Moulding (LPM) är en effektiv och skonsam metod för inkapsling och skydd av elektroniska komponenter. Processen använder termoplastiska material och sker vid lågt tryck och måttliga temperaturer. Detta gör det möjligt att skydda känsliga komponenter utan att skada dem, vilket är en betydande fördel jämfört med traditionella metoder som gjutning (potting) eller konform beläggning. Fördelar med TECHNOMELT: Skonsam mot känslig elektronik – den låga appliceringstemperaturen och det låga trycket minimerar risken för skador på komponenterna. Snabb och effektiv process – LPM med TECHNOMELT® PA 682 kräver ingen härdtid, vilket avsevärt minskar produktionstiden. Miljövänlig – materialet är fritt från lösningsmedel och genererar minimalt med avfall. Utmärkt skydd – ger robust skydd mot fukt, kemikalier, vibrationer och mekanisk belastning. Typiska användningsområden för TECHNOMELT: TECHNOMELT används i stor utsträckning inom industrier där tillförlitligt skydd av elektronik är avgörande: Sensorer och styrenheter Konsumentelektronik: kontakter och anslutningar Industriella applikationer: inkapsling av kretskort (PCB) och kabelavlastning Medicinteknisk utrustning: känsliga elektroniska komponenter Denna teknik är särskilt relevant i Norden, där fokus ligger på effektiva och hållbara produktionsmetoder. Om du behöver ytterligare information eller hjälp med att implementera LPM med TECHNOMELT® PA 682 är du varmt välkommen att höra av dig. Vill du att texten ska anpassas för webb, broschyr eller teknisk dokumentation kan jag justera språk och längd direkt.